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        化學鎳金系列

        產品名 產品代號 特點
        酸性清潔劑 HDQ-201 HDQ-201清潔劑是針對細線路、小孔徑之高密度配線板所開發之硫酸型酸性清潔劑,使用特殊之界面活性劑,水洗性良好,具有良好之清潔力,不攻擊電路板的防焊油墨及影響干膜,可強力去除銅面氧化,對銅線路表面具有清潔及活化作用。
        酸性清潔劑 HDQ-202 HDQ-202是一種酸性清潔劑,可去除銅表面的氧化物及輕微油脂、手指印,提供最佳清潔的銅表面及潤濕性,有助于獲得均勻微蝕前處理表面及有效增強鍍層附著力,且不會攻擊經硬化的干膜, 并可去除顯影不潔所殘留的有機物,留下更有益于電鍍的活化性表面。
        觸媒活化劑 HDQ-205 HDQ-205P/HDQ-205是一種傳統的,卻有非常優異功能的硫酸鈀型觸媒活化劑。 HDQ-205P針對市面上同類型產品對銅面、防焊綠漆及基板樹脂攻擊之缺點加以改善,一并解決活化槽液中的銅離子濃度上升太快,架橋滲鍍、單點露銅或陰陽色差等問題。HDQ-205P/HDQ-205 為新型錯合物活化劑,對于銅面具有相當程度的保護功能,并以錯合置換法,將鈀均勻地置換在銅表面上。對于HDI高密度細線路制程,其信賴度優于其它同類型產品。
        觸媒活化劑 HDQ-205P
        HDQ-207系列
        化學鎳 HDQ-207A
        HDQ-207B
        HDQ-207C
        HDQ-207D
        HDQ-207M
        由于HDQ-207使用磷酸鹽作為還原劑,故其鍍層為鎳/磷合金所組成,鍍層磷含量在作業過程中可保持穩定的比例,一般而言其鍍層成分范圍如下(0~4 MTO):
        Ni= 93 ± 1% (重量百分率)
        P = 7 ± 1% (重量百分率)
        在標準作業條件下,鎳層析出速度為6~8μinch/min
        HDQ-208系列
        化學鎳 HDQ-208A
        HDQ-208B
        HDQ-208C
        HDQ-208D
        HDQ-208M
        由于HDQ-208使用次磷酸鹽作為還原劑,故其鍍層為鎳/磷合金所組成,鍍層磷含量在作業過程中可保持穩定的比例,一般而言其鍍層成分范圍如下(0~4 MTO):
        Ni = 92 ± 2%(重量百分率)
        P = 8 ± 2%(重量百分率)
        在標準作業條件下,鎳層析出速度為7~9μinch/min
        HDQ-209系列
        化學鎳 HDQ-209A
        HDQ-209B
        HDQ-209C
        HDQ-209D
        HDQ-209M
        鍍層耐藥性高,特別是經過OSP 藥液處理也很難腐蝕.
        因干膜溶出而引起的析出速度降低和皮膜特性惡化的情況極少由于HDQ-209使用次磷酸鹽作為還原劑,故其鍍層為鎳/磷合金所組成,鍍層磷含量在作業過程中可保持穩定的比例,一般而言其鍍層成分范圍如下(0~4 MTO):
        Ni = 91 ± 2%(重量百分率)
        P = 9 ± 2%(重量百分率)
        在標準作業條件下,鎳層析出速度為6~8μinch/min
        HDQ-308系列
        化學鎳 HDQ-308A
        HDQ-308B
        HDQ-308C
        HDQ-308M
        HDQ-308為一弱酸性鎳/磷合金化學鎳鍍液,鍍層中的磷含量較高,耐蝕能力強,適合于印刷電路板之細線路的表面處理,對綠漆及干膜之攻擊性低,與硬板及軟板之兼容性佳,具有穩定磷含量及浴安定性。
        由于HDQ-308使用次磷酸鹽作為還原劑,故其鍍層為鎳/磷合金所組成,在持續生產過程中,鍍層磷含量可保持穩定,一般而言其鍍層成份組成如下(0~4 MTO):
        Ni = 90 ± 2%(重量百分率)
        P = 10 ± 2%(重量百分率)
        在84℃條件下,HDQ-308藥水的鎳層析出速度為6-9μinch/min
        HDQ-150系列
        化學鎳 HDQ-150A
        HDQ-150B
        HDQ-150C
        HDQ-150D
        HDQ-150M
        HDQ-150系列為一酸性鎳/磷合金化學鎳鍍液,具有良好的啟鍍能力及優異的浴安定性,鍍層皮膜磷含量穩定,結晶致密而且耐蝕性優良。其鎳磷合金層有良好的平整性及撓折性,特別適合于FPC低應力鍍膜嚴苛要求下的高延展性化學鍍鎳金配套藥水,滿足客戶在焊錫性、打線性能、低表面電阻等多項功能要求。一般而言其鍍層成份組成如下(0~4 MTO):
        Ni = 92 ± 2%(重量百分率)
        P = 8 ± 2%(重量百分率)
        在84℃條件下,鎳層析出速度為6-8μinch/min
        化學金 HDQ-60 HDQ-60為置換型化學薄金具有良好的金覆蓋性,可有效地保護鎳層。因此面對SMT表面黏裝時,搭配HDQ-60藥水的化學鎳層具有非常優異之焊錫潤濕性。
        HDQ-61 HDQ-61為置換型之浸鍍無電解金,適用于半導體、印刷電路板與連接器之無電解鎳金制程,及一般電子零組件無電解金制程。其工藝原理為應用離子電位置換法,進行浸鍍,可在鎳上鍍出0.1um之化學金層。
        HDQ-80 HDQ-80 是為有利于SMT與芯片封裝而特別設計的半置換半還原型化學金鍍液,因此在鍍金之前,在基材上實行充分的鎳沉積是必需的(4μm以上為佳),可在鎳上鍍出1um之化學金層。
        化學厚金 HDQ-71 此化學厚金HDQ-71是為了滿足金厚在3-8μ〞的要求而最新開發之新型化學金。鍍層最厚可達10μ〞﹐也可用于普通之薄金要求。做中厚金(5-8μ〞)時﹐建議使用HDQ-208/HDQ-209鍍4μm以上的鎳層。

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