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        OSP系列

        產品名 產品代號 特點
        堿性清潔劑 HDQ-1302 HDQ-1302能有效地清潔基板銅面氧化物, 指紋印, 干膜及濕膜制程的殘膜, 使表面新鮮清潔, 是一種迅速高效及環保的堿性清潔劑, 可適用于浸泡或噴灑設備制程.HDQ-1302 同時也是一種屬低泡沫量清潔劑. 容易水洗處理, 可適用于浸泡或噴灑設備制程。
        除油微蝕劑 HMC-8190 HMC-8190是一種既有清潔銅面,去除雜污又有對銅面產生微蝕作用的除油微蝕劑,所含表面潤濕劑能顯著降低銅面的表面張力,有效去除污跡,同時配備H2O2/H2SO4 能對銅面產生均勻微蝕,得到一定粗糙度的銅面結構,HMC-8190含緩蝕劑,能有效防止銅面“賈凡尼”效應的發生,防止孔內無銅,斷銅,BGA位銅薄的現象。
        預浸劑 PC-803 PC-803 ,是OSP CU-806A(X)銅表面有機保焊劑工藝的預處理過程, 以確保在銅表面能形成均勻的有機可焊性保護膜。
        HDQ-115 HDQ-115目的為活化銅面,保證銅面在隨后的抗氧化槽形成均勻一致的抗氧化膜層, 該產品可采用噴淋或浸泡的方式使用。
        CU-806系列
        OSP補充劑 CU-806A(X)R OSP Cu-806A(X),是用于PWB的高性能有機可焊性銅保護膜。當用于鍍金處理過的印制線路板時,與PC-803聯合使用,可在焊盤及通孔壁表面形成一層堅固、平整的保護膜,從而防止銅在多重無鉛SMT回流焊循環中被氧化。
        CU-806A(X)ADD 用于補充工作液中酸的損耗。正常條件下,工作液的總酸度會逐漸降低。 過多的揮發損耗會使總酸度迅速下降(pH值升高)。
        HDQ-116系列
        OSP補充劑 HDQ-116A
        HDQ-116B
        HDQ-116C
        HDQ-116是通過一種替代咪唑(1,3-二氮雜茂)衍生物的活性組分與金屬銅表面發生的化學反應,在PCB的線路和通孔等焊接位置會形成均質、極薄、透明的有機保護膜。該膜具有優良的耐熱性,能適用免清洗助焊劑和錫膏及無鉛焊料。其最大的特點,是直接處理有金層的線路板而不會對金表面有影響。因此,它可作為熱風整平和其他金屬化表面處理的替代工藝而用于許多表面貼裝技術。
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