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        【干貨】印制電路板化學鍍鎳金工藝流程

        發布日期:2018-05-14瀏覽量:0
         
        酸清洗一水漂洗一微腐蝕一水漂洗一酸預浸一催化一酸后清洗一水漂洗一化學鍍鎳一水漂洗一浸鍍金一回收一水漂洗一干燥一檢驗
        酸清洗
        采用酸性清潔劑清洗印制電路板表面阻焊殘留物及手指印等。
        微腐蝕
        用過硫酸鹽對印制板表面進行微腐蝕,以除去銅的氧化物,增加催化劑吸附的表面積。
        酸預浸
        用酸性溶液在催化之前對銅箔表面進行活化處理。
        催化
        置于酸性鈀催化溶液中,使需要化學鍍鎳的銅表面沉積鈀,使后續工序容易進行。
        酸后浸
        板材表面經催化后有過量的催化劑,采用酸性溶液進行漂洗除去。
        化學鍍鎳
        將催化后的印制板浸入化學鍍鎳溶液中,使Cu表面涂覆約3~5μm厚度的Ni-P合金。
        浸鍍金
        將鍍鎳后的印制板置于浸鍍金溶液中涂覆約0.1μm的金。
        水漂洗、回收、干燥
        各道水漂洗工序應充分,防止互相干擾?;厥罩饕强紤]降低成本,節約貴金屬。另外水漂洗應采用去離子水冷熱交替,這樣可改善金鍍層表面,提高可焊性。
        浸金是在化學鍍鎳層面上的置換反應。當鎳浸入浸金液中時,立即受到溶液的浸蝕而拋出2個電子,并立即被Au(CN)_所包圍而迅速在鎳上析出金。
        2Au(CN)2-+Ni---2Au+Ni2++4CN-
        浸金層的厚度一般控制在0.03~0.1μm之間。其對鎳表面具有良好的保護作用。除此之外,它還具備良好的接觸導通性能。
        印制電路板化學鍍鎳金鍍層的焊接性能是由鎳層來體現的,金是為保護鎳的可焊性能而浸鍍的。如果金層太薄,鎳層可焊性可能受到影響;如果金層太厚,會產生脆性以及焊點不牢的問題。
         

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