<wbr id="yewof"><del id="yewof"></del></wbr>
  • <u id="yewof"></u>

    <meter id="yewof"><bdo id="yewof"></bdo></meter><meter id="yewof"></meter>
    1. <span id="yewof"></span>

        <span id="yewof"></span>

      1. <s id="yewof"></s>

        <span id="yewof"><wbr id="yewof"><bdo id="yewof"></bdo></wbr></span>
        您現在的位置: 首頁 > 關于我們

        行業資訊&企業動態

        【知識】PCB電路板---沉金工藝與鍍金工藝的區別

        發布日期:2018-05-16瀏覽量:0
        一、沉金采用的是化學沉積的方法,通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層。
         二、鍍金采用的是電解的原理,也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數采用的是電鍍方式。
        在實際產品應用中,90%的金板是沉金板,因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點,也是導致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因!
        沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層?;究煞譃樗膫€階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗,烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um間。
        金應用于電路板表面處理,因為金的導電性強,抗氧化性好,壽命長,而鍍金板與沉金板最根本的區別在于,鍍金是硬金(耐磨),沉金是軟金(不耐磨)。
        1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多,沉金會呈金黃色,較鍍金來說更黃(這是區分鍍金和沉金的方法之一),鍍金的會稍微發白(鎳的顏色)。
        2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金相對鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制,對有邦定的產品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。
        3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
        4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。
        5、隨著電路板加工精度要求越來越高,線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不容易產成金絲短路。
        6、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
        7、對于要求較高的板子,平整度要求要好,一般就采用沉金,沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。 
        所以目前大多數工廠都采用了沉金工藝生產金板。但是沉金工藝比鍍金工藝成本更貴(含金量更高),所以依然還有大量的低價產品使用鍍金工藝。

        深圳市宏達秋科技有限公司 © 版權所有   粵ICP備13080599號-2     設計支持: 聯合創智