<wbr id="yewof"><del id="yewof"></del></wbr>
  • <u id="yewof"></u>

    <meter id="yewof"><bdo id="yewof"></bdo></meter><meter id="yewof"></meter>
    1. <span id="yewof"></span>

        <span id="yewof"></span>

      1. <s id="yewof"></s>

        <span id="yewof"><wbr id="yewof"><bdo id="yewof"></bdo></wbr></span>
        您現在的位置: 首頁 > 關于我們

        行業資訊&企業動態

        深南電路:內資PCB領軍企業,三大業務促業績穩步成長

        發布日期:2018-07-17瀏覽量:0
        一、游戲機板起身, 憑借杰出的技術能力,在全球印制電路排名第21,內資企業排名第1。
         
        深南電路是內資PCB 領軍企業。公司成立于1984 年,起于游戲機板業務,之后得益于通信設備商華為、中興等崛起,憑借自身杰出的技術能力,成為中國大陸PCB 行業領軍企業。公司屬于厚積薄發型企業,在全球印制電路板廠商中,市場份額占比為1.28%,排名第21 位。在中國市場內,市場份額占比2.55%,所有企業總排名第5,內資企業中排名第1。
         
        公司主要戰略以技術領先,在高密度、高多層PCB 板產品方面具有顯著優勢,可實現最高100 層、厚徑比30:1 等產品,遠高于行業平均技術能力。公司擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯三項主營業務,形成“3-In-One”業務布局。公司以互聯網為核心,在不斷強化印制電路板業務領先地位的同時,大力發展與其“技術同根”的封裝基板業務及“客戶同源”的電子裝聯業務。2017 年公司在印制電路板、封裝基板、電子裝聯三大業務板塊分別實現營收38.94億元、7.54 億元、7.29 億元,分別占總營收的71%、14%、13%,其中印制電路板為公司營收的主要來源。
         
        二、公司業績穩步增長,PCB 貢獻主要營收。
         
        公司營收及凈利潤呈現穩步增長的趨勢。公司營業收入由2013 年的26.28 億元提升至2017 年的56.87 億元,年均復合增長率為21%,凈利潤由2013 年的1.68 億元提升至2017 年的4.48 億元,年均復合增長率為28%,2017 年公司營收同比增長24%,凈利潤同比增長63%。2018Q1 公司實現營收26.28 億元,同比增長15%,凈利潤1.17億元,同比增長15%。
         
        在印制電路板業務(PCB)方面,公司PCB 業務營業收入由2013 年的21.79 億元提升至2017 年的38.94 億元,年均復合增長率為16%,保持穩定增長。公司具有超過30 年的行業經驗,主要為高中端印制電路板的設計、研發及制造,產品應用以通信設備為核心,重點布局航空航天和工控醫療等領域。2017 年公司PCB 業務占總營收的71.44%,主因通信、工控醫療領域需求拉動所致,成為公司的主要利潤貢獻來源。
         
        在封裝基板業務方面,公司封裝基板業務營收由2013 年的1.94 億元提升至2017 年的7.54 億元,年均復合增長率為40%,2017 年同比增速高達60%,呈現高增長態勢。公司封裝基板業務主要為存儲芯片封裝基板、微機電系統封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等,主要用于移動智能終端、服務/存儲等。
         
        封裝基板為芯片提供支撐、散熱和保護作用,同時為芯片與PCB 之間提供電子連接。2017 年公司封裝機版業務占總營收的14%,主要受益聲學類微機電系統封裝基板產品(MEMS-MIC,硅麥克風)的需求拉動。公司硅麥克風MEMS 封裝基板已大量應用于蘋果和三星等智能消費電子廠商,全球市場占有率超過30%。目前,公司已是日月光、安靠科技、長電科技的合格供應商。未來公司其他微機電系統將進一步增長,公司目前應用在MEMS 的產品主要由深圳工廠生產,未來將在無錫工廠做主要儲備,主要以載板給晶圓做依托,提高晶線的細密度,進一步提高薄板要求。
         
        電子裝聯業務方面,營收由2013 年的1.46 億元提升至2017 年的7.29 億元,年均復合增長率為49%。其主要分為 PCBA 板級、功能性模塊、系統總裝等,聚焦通信、醫療電子、航空航天等領域。公司2017 年電子裝聯業務占總營收的14%。受益于GE 醫療及以色列地區主要客戶的訂單增長,同時開展精益改善及TPM(全面生產保養),運營能力提升。
         
        三、公司商業模式理解:TO B 業務為主,固定資產增長驅動產能提升。
         
        PCB 行業屬于偏重資產行業,依賴資產增長驅動產能提升。公司作為PCB 行業的龍頭公司亦是如此,在產能提升過程中公司固定資產也同比提升。根據公司公告顯示,伴隨產能提升,公司固定資產由2013 年的12.72 億元提升至2017 年底28.54 億元,提升比例達124%。其中由于 2015 年公司南山生產基地整體搬遷,并伴隨工廠驗證和產能爬坡,2015 年公司固定資產周轉率有所下降。隨著無錫生產基地產能爬坡、南山生產基地搬遷完成,2016 年度公司印制電路板產能較2015 年有較大幅度提升,固定資產周轉率逐步恢復。未來公司深化“多地域、多工廠”的布局,深圳各工廠主要進行產品結構調整與優化,無錫、南通智能制造專業化工廠建設達成預期,預計2018 年可連線投產。
         
        四、核心競爭優勢:公司定位技術能力領先創造核心競爭優勢。
         
        公司定位技術領先驅動盈利提升,公司具備多項行業領先的技術水平,產品定價顯著高于行業平均。
         
        公司戰略定位技術驅動盈利,致力于行業技術的領先。在各項產品技術能力上均達到的國內領先水平,例如公司PCB厚徑比量產可達22:1。截至2017 年公司研發技術人員達1194 人,占員工總數的11.96%,已發表國內和國際論文百余篇。公司已授權專利223 項,其中發明專利203 項、國際PCT 專利1 項,專利授權數量位居行業前列;擁有大量自主研發的科技成果,多項產品技術處于國際領先水平。正是由于公司技術領先,主要針對中高端市場及產品,產品價格也高于行業平均較多,例如公司PCB 銷售均價2800 元/平方米,而部分同行僅800~1000 元/平方米。
         
        隨著公司工廠搬遷完成,新產能逐步釋放,公司毛利率、凈利率逐步提升。
         
        2013 年以來,公司整體毛利率維持在20%以上,凈利率維持在5%以上。2017 年公司整體毛利率提升1.87pct 至22.40%,凈利率提升1.92pct 至7.89%。分業務來看,近5 年來,封裝基板業務整體毛利率最高,維持在25%以上。
         
        印制電路板的毛利率水平在20%以上,電子裝聯業務毛利率水平與印制電路板接近,略低于20%。2015 年起,公司毛利率及凈利率水平穩步提升,2017 年公司封裝基板、印制電路板、電子裝聯三項業務毛利率分別為26%、22%、19%。
         
        公司技術領先策略提升供應鏈地位,應收賬款天數逐年減少,應付賬款天數穩中有升。公司的應收帳款周轉天數呈逐步下降趨勢,由2013 年的90 天下降至2017 年的50 天,流動資金的使用效率大幅提升。公司的應付賬款周轉天數穩中有升,彰顯公司供應鏈地位優勢,運營能力較強。
         
        五、聚焦通信、便攜式醫療及航天產品,打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商。
         
        公司在通信領域營收占比達60%,無線基站射頻功放PCB 產品具有較強的競爭力,主要客戶包括華為、中興、諾基亞等主流供應商。隨著5G 時代的來臨,公司未來主要聚焦通信、GE(便攜式)醫療以及航空航天產品。因5G 產品對PCB 加工的整體精度、特殊材料加工、小功率金屬基埋入等制造工藝要求非常高,而公司5G 用高頻高速PCB的技術壁壘較高。公司布局的通信載板、5G、汽車、服務器等將帶來新的增長點。同時,隨著公司募投產能逐步釋放,公司將進一步優化產品結構,調整產能布局,在先進技術的基礎上,優化盈利能力。公司將通過國有企業,發展定位從優勢技術路徑予以發展,目標打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商。
         
        封裝基板+5G 帶公司駛入發展快車道。公司是中國印制電路行業的龍頭,在印制電路板、封裝基板及電子裝聯三大板塊形成“3-In-One”布局。隨著環保要求變嚴,落后產能出清,行業PCB 產值及集中度不斷提升,下游新需求的誕生,高速高頻要求提升,公司募投項目產能逐步釋放,增長空間較大。同時,隨著5G 時代到來,公司重點聚焦通信、便攜式醫療及航天產品,從優勢技術路徑發展,打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商。預計公司2018-2020 年營收74/95/120 億元,凈利潤6.44/8.53/11.18 億元,對應2018 年PE 27X,給予增持評級。

        深圳市宏達秋科技有限公司 © 版權所有   粵ICP備13080599號-2     設計支持: 聯合創智