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        行業資訊&企業動態

        5G基站端PCB覆銅板產業迎來發展新機遇

        發布日期:2018-08-17瀏覽量:0
        我們調研了晶圓代工、蘋果產業鏈、被動元件、PCB、IC設計等產業鏈,從調研情況看,產業鏈三季度訂單充足,產能吃緊,蘋果產業鏈公司3季度開足馬力,備貨新機。我們認為,三季度需求旺季,國內手機銷量增長拉貨,蘋果新機拉貨,板塊有望迎來反彈行情,建議關注5G受益主線、蘋果產業鏈、功率半導體器件、汽車電子、PCB集中度提升方向。
         
        擁抱5G,基站端PCB/覆銅板產業迎來發展新機遇。我們從產業鏈調研了解到,用于射頻單元的半導體元器件(ASIC、FPGA、LDMOS、GaN、PLL以及RF部件)的采購量突然呈現“激增”態勢,尤其是華為的新增基站設備,全部都轉向GaN器件,5G基站建設加速情況非常明顯。5G基站結構由4G時代的BBU+RRU+天線,升級為DU+CU+AAU三級結構??偦緮祵⒂?017年375萬個,增加到2025年1442萬。①PCB變化:5G時代,PCB將迎來量價齊升。AAU、BBU上PCB層數和面積增加。隨著頻段增多,頻率升高,5G基站對高頻高速材料需求增加;對于PCB的加工難度和工藝也提出了更高的要求,PCB的價值量提升。②覆銅板變化:高頻高速基材將迎來高增長。傳統4G基站中,主要是RRU中的功率放大器部分采用高頻覆銅板,其余大部分采用的是FR-4覆銅板,而由于傳輸數據量大幅增加,以及對射頻要求更高,有望采用更多的高頻高速覆銅板??春?生益科技,深南電路,東山精密,滬電股份。
         
            高通推出5G射頻模組,看好5G手機天線變革的機會 高通近期宣布推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G毫米波天線模組及6GHz以下射頻模組,最新零組件正在送樣客戶,預計將內建在2019年初第一批5G手機當中。我們調研了臺灣砷化鎵代工龍頭及國內手機ODM廠商,高通、Skyworks等國際大廠在5G技術發展上速度明顯加快,國內手機廠商也積極推進5G手機研發,預計2019年各品牌手機將閃亮登場,手機天線及射頻前端系統也將迎來重大變革以及及新的發展機遇。手機從4G向5G演進的過程中,天線將發生重大變化,單機價值量有望大幅增加,看好重點受益公司:立訊精密、信維通信。 蘋果產業鏈估值合理,看好新機拉貨及換機需求 我們從產業鏈調研得知,三季度訂單較多,LCD版本量產問題也在逐步解決中,觸控貼合問題已基本得到解決,我們看好蘋果產業鏈新機拉貨及換機需求。
         
            功率半導體器件產業高景氣有望持續 從需求來看,汽車電動化及智能化對功率半導體器件需求大幅增加,高鐵、地鐵及IOT設備、云端運算等領域也需求旺盛,而英飛凌、意法、安森美等國際IDM大廠近幾年并無擴產計劃,8英寸晶圓代工廠華虹半導體、世界先進、臺積電受到設備制約擴產幅度有限,我們預測未來1~2年產業高景氣有望持續。大陸功率半導體器件廠商迎來發展良機,漲價則直接受益,不漲價則可以承接轉移訂單,雖然國內發展還相對薄弱,但是在中美貿 易摩擦及人民幣貶值的背景下,國產替代需求迫切。

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