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        行業資訊&企業動態

        興森科技積極布局5G 光模塊和IC封裝基板兩大產業也發展穩定

        發布日期:2018-12-20瀏覽量:0
        12月19日,興森科技在互動平臺回復了投資者關于5G產品類型、光模塊產品進展及IC封裝基板漲價趨勢等問題。
        目前,5G整體狀況還處于研發階段,尚未進入商用,興森科技已有布局,也與客戶積極開展了相關業務合作。
        此外,在第二屆中國國際高新技術成果交易會上,興森科技推出了400G光模塊的相關產品。興森科技還表示,目前已經具備400G光模塊相關產品的研發和樣品能力。對于批量產業化,將根據市場需求情況逐步布局。
        除了5G和光模塊產品,目前興森科技在IC封裝基板領域的發展也較為穩定。
        據悉,歐系外資認為5G、繪圖處理器、網通、加速處理器、可程式邏輯閘陣列等應用需求增多,對載板的層數、面積需求提升,將使高端材質載板明年平均價格至少上漲一成。
        對此,興森科技表示,目前其產品價格平穩,未出現大幅波動。當前,IC封裝基板全球約有80~100億美金的市場需求,IC封裝基板國產化是趨勢,現在國內封裝市場和國內基板市場占全球比例不匹配,IC封裝基板還有很大的成長空間,未來可期待。

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