<wbr id="yewof"><del id="yewof"></del></wbr>
  • <u id="yewof"></u>

    <meter id="yewof"><bdo id="yewof"></bdo></meter><meter id="yewof"></meter>
    1. <span id="yewof"></span>

        <span id="yewof"></span>

      1. <s id="yewof"></s>

        <span id="yewof"><wbr id="yewof"><bdo id="yewof"></bdo></wbr></span>
        您現在的位置: 首頁 > 關于我們

        行業資訊&企業動態

        中美貿易戰爆發后,臺灣一線PCB廠商的現況與布局

        發布日期:2019-01-10瀏覽量:0
        中美貿易戰于2018年爆發,而其對全球經濟帶來的痛感將在2019年全面爆發。若三個月的休戰期間內,中美雙方未能確立新的貿易規則,2019年美國甚至可能對中國銷美的2670億美元貨品加征高額關稅。這對于全球的制造業來說,將是一個不小的打擊。
        作為電子制造業的母板,PCB業者也持續關注中美貿易摩擦的走向和影響。對于2019年Q1的PCB市場走向,多家臺系PCB廠商提出了不同的看法。
        臻鼎:看好光學鏡頭及相關市場
        中國大陸產值首位、蘋果零組件供應鏈臻鼎,日前發布2018年Q4財報。公司第3季稅后純益以37.57億元(新臺幣,下同)改寫歷史新高,季增4倍,年增1.2倍;累計前三季稅后純益達到48.86億元,年增1.17倍。
        盡管在貿易戰的陰霾下,智能手機市場逐漸走向平穩,但臻鼎仍然看逐漸增多的光學相關手機鏡頭數量以及光學防抖動等功能,它們將可能成為智能手機的標準配備,從而帶動更多生產模塊化的高階板需求。
        目前臻鼎的擴廠動作仍持續進行,臻鼎淮安廠二期工程,預計2019年下半年量產,秦皇島廠區產能也在擴充中,以此來應對中高階PCB制程需求。
        健鼎:提升汽車電子市占率
        在中國大陸產值僅次臻鼎的健鼎,對于景氣展望更是極端謹慎。
        健鼎主管坦言,2018年第4季以來,整個3C電子產業上中下游的訂單都在急速萎縮,這種狀況到2019年第1季也不會舒緩;PCB供應鏈廠商在市場能見廠極度不佳的情況下,都在全力調降原物料的庫存水位;另外,第1季有春節假期,工作天數減少,極不利于營收表現。
        健鼎主管說,目前市場在觀察2019年的PCB業市場景氣,重點已不再是比第1季誰有較好的業績,目前的焦點都是看第2季的PCB廠業績有哪幾家會攀升得比較快。第2季市場需求若無法有效提振,恐怕最受傷害的將是上游玻纖、銅箔及銅箔基板(CCL)廠。
        尤其是銅箔基板廠大舉擴充產能,健鼎主管說,統計2019年專業銅箔基板總產能,將較2018年增加16%,產能大舉開出遇上需求不振,恐怕新一波殺價競爭將再起。
        在終端應用上,汽車電子將是明年大廠持續積極布局的領域,健鼎已受惠汽車電子與高價值網通等需求帶動毛利率走揚,明年目標在汽車電子市占率持續提升。
        泰鼎:持續增資擴產
        在泰國設廠的泰鼎則指出,泰國新擴廠已完成,在近似轉單效應帶動下,2018年第4季及2019年第1季營收都將是歷年同期的新高。目前對于2019年第1季的營運審慎樂觀。
        泰鼎在2018年第3季營收及獲利同步創新高,前11月營收已突破100億元大關,達103.26億元,年增6.5%,依目前接單狀況來看,12月實際工作天數只有25天,估營收將較11月下滑,但第4季泰鼎營收仍可改寫歷年同期新高。法人估第4季毛利率可以維持17-18%的區間
        泰鼎目前產能已達每月480萬呎,泰鼎看好未來汽車、3C電子市場需求的成長,預計2019年起5年內總計將投入40億元資本支出擴充產能,2019 年將先投入6億元,擴充產能掌握未來商機。
        臺郡:押寶無線通訊領域
        軟板大廠臺郡則看好下世代通訊應用的發展,如無線通信模塊化,有望由軟板大廠扮演新功能的整合者,由模塊端整合天線設計。臺郡今年也已在新的通訊管理模塊、高頻傳輸模塊兩大新應用取得初步成果。
        同時,因無線通信模塊化設計,軟板生產整體設計制造以外,臺郡在自有測試服務結合將能提升生產競爭優勢至少20%。
        電源管理、電池模塊等硬件設計升級方面,因影音內容播放與文件傳輸將邁向準5G時代,在提高智慧機續航力以及降低耗電上,也更仰賴高階HDI細線路及類載板制程。
        柏承:爭搶軟硬結合板新商機
        上市 PCB 企業柏承相繼增加在軟硬結合板的生產比重,對柏承而言,也是昆山廠繼啟用高密度鏈接板(HDI)生產后,PCB產品制程又向前跨一步,深究發展動機,也是PCB廠在產能不增加的前提下,加重對高加值產品生產,以追求業績成長的手段。
        柏承2019年軟硬結合板將正式量產交貨,已開發承認客戶達8家,陸續承認開發有10家客戶,主要應用面在耳機、手機攝像頭、藍牙終端、5G產品及個人配戴的VR(虛擬現實)產品。
        法人預估,柏承在軟硬結合板認證客戶數大量成長的帶動下,預計軟硬結合板每月營收金額將較 2018年有10倍速的成長,其中無線耳機應用是大亮點。
        耀華:藍牙耳機需求顯著提升
        由于2018年新手機銷售不振壓力影響,耀華已退出蘋果新款手機電池軟硬結合板的供應行列,將產能移轉運用至蘋果無線耳機 AirPods 所需的軟硬結合板,及其他潛在客戶。                       
                   
        耀華目前蘋果 AirPods 軟硬結合板第 2 代已少量出貨,估2019年第1季隨蘋果正式發表新品,出貨將大量成長,耀華也正爭取來自美系客戶新開發產品訂單,但是新產品預計要到2019年下半年才會上市。
        總結:PCB廠目前對2019年第1季的景氣多保守看待。但他們并不認為2019年PCB市場就一直處于下坡,以5G為首的無線通訊技術,將有望帶動消費電子、智能硬件、物聯網等市場的新一輪發展,對于PCB行業來說,仍有許多機會值得挖掘。

        深圳市宏達秋科技有限公司 © 版權所有   粵ICP備13080599號-2     設計支持: 聯合創智